“실리콘 포토닉스가 빛으로 GPU 연산을 대신한다면 혁명중의 혁명” (박영준 라이팩 CTMO)

한 줄 핵심

실리콘 포토닉스는 GPU 연산을 당장 대체하기보다 먼저 데이터 전송 병목을 빛으로 풀어 AI 반도체 구조를 바꾸는 기술이며, 성공하면 HBM·패키징·클러스터 전략까지 포함한 한국의 반도체 경쟁 구도가 크게 재편될 수 있다.

시간별 요약

1. 0:00
   HBM과 실리콘 포토닉스의 결합은 GPU 옆에 촘촘히 붙어 있던 메모리 구조 자체를 바꿀 수 있는 시너지로 제시된다. 전송을 빛으로 바꾸는 순간 아키텍처 전반이 달라질 수 있고, 반도체 경쟁도 GPU 중심에서 광반도체 중심으로 이동할 가능성이 커진다.
2. 1:00
   실리콘 포토닉스는 AI를 지배하는 기술이라기보다 AI 전체에 꼭 필요한 Enabling Technology로 정리된다. 보드 안에서 센티미터 단위 신호를 광으로 보내는 경험이 인류에 거의 없기 때문에, 이 분야는 아직 승패를 예단하기 어려운 초기 단계다.
3. 2:01
   현재의 핵심 병목은 연산 자체보다 전력 소모와 데이터 전송이며, 이 때문에 실리콘 포토닉스가 GPU를 바꾸는 시도가 중요해진다. 빛을 이용해 곱셈·덧셈 같은 연산까지 수행할 수 있다면 전력은 크게 줄고 성능은 크게 높아질 수 있어 혁명적 전환점이 된다.
4. 4:00
   HBM이 게임 수요에서 출발해 AI로 슈퍼스타가 된 것처럼, 실리콘 포토닉스도 처음엔 황당해 보여도 시장이 원하면 দ্রুত 주류가 될 수 있다. 한국은 메모리 강국인 동시에 광·패키징 인재와 지역 기반이 있어, 광주를 중심으로 한 클러스터 육성이 큰 기회가 된다.
5. 8:02
   실리콘 포토닉스의 직접 효과는 GPU 옆에 HBM을 빽빽하게 붙여야 하는 제약을 완화해 메모리 배치와 시스템 구조를 더 유연하게 만드는 데 있다. 전송을 빛으로 바꾸면 메모리 팜처럼 멀리 분산된 구조도 가능해져 전체 효율이 크게 높아질 수 있다.
6. 11:01
   유리기판은 실리콘 포토닉스와 대등한 경쟁 관계라기보다 패키징 구조에서 빛과 전기를 더 잘 배분하기 위한 재료 선택지로 보아야 한다. 유리는 저렴하고 빛 전달에 유리하지만 깨지기 쉬우며, 결국 핵심은 실리콘·유리·패키징을 시스템 관점에서 조합하는 능력이다.

실무 인사이트

• 실리콘 포토닉스는 단일 부품 기술이 아니라 HBM 배치, 패키징, 칩렛 설계를 함께 바꾸는 시스템 기술로 봐야 한다.
• 한국은 메모리 강점만 유지하는 것보다 광·패키징·코디자인 인재를 키우는 클러스터 전략으로 전환할 때 경쟁력이 커진다.
• 정부와 대학은 작게 만드는 미세공정 중심 투자만이 아니라, 전체 아키텍처를 설계할 수 있는 인재와 연구축을 키우는 방향으로 재편할 필요가 있다.